失效分析是指对于发生故障的产品，利用专门的技术寻找故障线索，判断其失效模式，查找其失效根因和机理，复现故障现象，并提出预防措施的技术活动和管理活动。
失效分析帮助了企业找出产品在设计、制造、工艺或者使用过程中的潜在问题和缺陷，寻找改善方法并解决的问题，从而最终提升产品质量和可靠性。
失效分析领域
金属材料失效 | 金属材料失效现象：常温变形、弹性变形、塑性变形、高温变形比如蠕变和应力松弛等 |
高分子材料失效 | 塑胶的失效现象：韧性差、开裂、断面白痕、表面哑光、颜色发暗、夏季发软、冬季发脆、挤出速度慢、变色、表面有异物、不光滑、发泡不均、厚度不一、有焦味、喷霜、易粘连、挤出易破碎等 |
电子产品失效 | 电子产品失效现象：继电器失效、漏电失效、焊点开裂、静电放电损伤失效、IC浪涌电压击穿、回流焊接高温引起倒装芯片的焊球短路等 |
线路板失效 | 焊盘上锡不良、虚焊、冷焊、镀层脱落、爆板、镀层变色与腐蚀、镀孔开裂、绝缘介质漏电等 |
机械零部件失效 | ◆ 金属/非金属断口形貌分析 ◆ 机械零部件断裂根因分析 ◆ 变色/色差根因分析 ◆ 表面处理异常分析 ◆ 变形/配合不良根因分析 ◆ 污染物/夹杂物等异物分析 ◆ 龟裂/老化/脆化根因分析 ◆ 各类腐蚀不良分析 ◆ 焊接不良失效分析 |
电子零组件失效 | ◆ 阻容感失效分析 ◆ 半导体分立器件在板故障 ◆ IC封装级分析 ◆ 电源模块/锂离子电池失效 ◆ PCB/PCBA/连接器失效 ◆ 各类手机零部件失效 |
失效分析部分测试项目
切片分析 | 普通切片：集成电路样品；普通切片：非集成电路样品；精密定点切片； |
FIB超精密制样 | FIB超精密截面制备 |
显微观察 | SEM扫描电镜上机观察、TEM投射电镜制样、OM光学显微镜上机观察 |
成分/异物污染分析 | XPS、EDS能谱、FT-IR傅里叶红外分析、SIMS、XRF、AES |
热性能测试 | 热膨胀系数-TMA、玻璃化转变温度Tg-DSC法、玻璃化转变温度Tg-TMA法、热失重温度-TGA |
C-SAM（SAT）扫描超声波显微镜 | 15/30/50/100/230MHz、A/B/C/T模式 |
力学性能测试 | 抗拉强度、断裂伸长率、抗压测试、推力/拉力、剪切力、弹力/弹性系数、硬度测试、插拔力、扭力 等 |
电性能测试 | IV Curve、ESD、闩锁测试、LCR（电阻/电感/电容）、耐压测试、信号波形测试、绝缘电阻 等 |
X-Ray | 高精度纳米焦点X-Ray、大型工业X-Ray |
CT三维计算机断层扫描 | 小型机密CT、大型工业CT |